合作案例 - 鑫鼎晟

科技創新

硬科技
芯片半導體
新材料

魯信新材

高端合金粉末材料研發商

魯信新材立足科技創新與硬科技，致力於高端合金粉末材料研發商。聚焦科技創新／硬科技關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 B輪推進研發與商業化，累計約4700萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：B輪
融資金額：4700萬美元

恆聖石墨

等靜壓石墨材料及器件研發商

作為科技創新與硬科技方向的等靜壓石墨材料及器件研發商，恆聖石墨持續深化能力。在科技創新與硬科技領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成股權融資，規模約4100萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：股權融資
融資金額：4100萬美元

鑫藍海自動化

專業化智能特冶裝備整體解決方案服務商

作為科技創新與硬科技方向的專業化智能特冶裝備整體解決方案服務商，鑫藍海自動化持續深化能力。在科技創新與硬科技領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成B輪，規模約4400萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：B輪
融資金額：4400萬美元

Applied Materials

半導體設備全球領導者

作為科技創新與芯片半導體方向的半導體設備全球領導者，Applied Materials持續深化能力。在科技創新與芯片半導體領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成D輪，規模約1600萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：D輪
融資金額：1600萬美元

KLA Corporation

半導體工藝控制和良率管理解決方案領導者

作為科技創新與芯片半導體方向的半導體工藝控制和良率管理解決方案領導者，KLA Corporation持續深化能力。在科技創新與芯片半導體領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成Pre-IPO輪，規模約6000萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：Pre-IPO輪
融資金額：6000萬美元

SK Siltron

全球領先的硅晶圓製造商

SK Siltron立足科技創新與芯片半導體，致力於全球領先的硅晶圓製造商。聚焦科技創新／芯片半導體關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 A輪推進研發與商業化，累計約2200萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：A輪
融資金額：2200萬美元

Graphcore

AI智能處理單元開發商

Graphcore立足科技創新與芯片半導體，致力於AI智能處理單元開發商。聚焦科技創新／芯片半導體關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 A輪推進研發與商業化，累計約2300萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：A輪
融資金額：2300萬美元

Habana Labs

AI訓練和推理處理器開發商

Habana Labs是一家AI訓練和推理處理器開發商。面向科技創新／芯片半導體應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約6600萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：A+輪
融資金額：6600萬美元

Wolfspeed

全球碳化硅和氮化鎵半導體解決方案領導者

Wolfspeed是一家全球碳化硅和氮化鎵半導體解決方案領導者。面向科技創新／芯片半導體應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約2200萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：C輪
融資金額：2200萬美元

萬凱新材料

瓶級PET包裝材料

萬凱新材料立足科技創新與新材料，致力於瓶級PET包裝材料。聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 Pre-A輪推進研發與商業化，累計約8900萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：Pre-A輪
融資金額：8900萬美元

索理德新材料

鋰電池硅基負極材料生產商

索理德新材料立足科技創新與新材料，致力於鋰電池硅基負極材料生產商。聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。天使輪+推進研發與商業化，累計約8600萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：天使輪+
融資金額：8600萬美元

中鈦裝備

鈦特種材料、零部件總體解決方案提供商

作為科技創新與新材料方向的鈦特種材料、零部件總體解決方案提供商，中鈦裝備持續深化能力。在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成C輪，規模約5700萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：C輪
融資金額：5700萬美元

科元精化

重油為原料全產業鏈精細化工企業

作為科技創新與新材料方向的重油為原料全產業鏈精細化工企業，科元精化持續深化能力。在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成股權融資，規模約6200萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：股權融資
融資金額：6200萬美元

鴻盛新材

環保除塵玻纖濾材濾袋製造商

鴻盛新材立足科技創新與新材料，致力於環保除塵玻纖濾材濾袋製造商。聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 Pre-IPO輪推進研發與商業化，累計約1700萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：Pre-IPO輪
融資金額：1700萬美元

魯信新材料

高端金屬粉末研發生產商

魯信新材料立足科技創新與新材料，致力於高端金屬粉末研發生產商。聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 C輪推進研發與商業化，累計約3300萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：C輪
融資金額：3300萬美元

億鈞耀能

玻璃產品生產企業

億鈞耀能是一家玻璃產品生產企業。面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約1400萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：Pre-IPO輪
融資金額：1400萬美元

安泰復材

航空級碳纖維復合材料結構件提供商

安泰復材是一家航空級碳纖維復合材料結構件提供商。面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約2900萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：A+輪
融資金額：2900萬美元

天元航材

航天化工新材料技術解決方案提供商

作為科技創新與新材料方向的航天化工新材料技術解決方案提供商，天元航材持續深化能力。在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。近期完成Pre-IPO輪，規模約4700萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。

融資輪次：Pre-IPO輪
融資金額：4700萬美元

科潤新材料

國內質子交換膜材料頭部企業

科潤新材料是一家國內質子交換膜材料頭部企業。面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約1300萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：C輪
融資金額：1300萬美元

泛銳熠輝

熱管理領域新材料應用及解決方案供應商

泛銳熠輝立足科技創新與新材料，致力於熱管理領域新材料應用及解決方案供應商。聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 B輪推進研發與商業化，累計約5100萬美元。隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。

融資輪次：B輪
融資金額：5100萬美元

明訊新材料

消費電子配套電子功能材料

明訊新材料是一家消費電子配套電子功能材料。面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。資本支持持續到位（約1500萬美元），保障規模化交付。在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。

融資輪次：戰略融資
融資金額：1500萬美元