SHINDEV 研究｜存儲：最大細分半導體賽道進入景氣修復期，信創國產替代加速打開增量空間

（對外研究新聞稿｜SHINDEV 研究團隊）

在半導體產業鏈中，存儲晶片被稱為「計算機的記憶部件」，也是長期以來規模最大、集中度最高、週期波動最顯著的細分賽道。SHINDEV 研究團隊認為，存儲作為最大細分半導體市場，市場空間巨大且戰略價值突出：2023 年全球存儲晶片市場規模達 1675 億美元，中國市場規模約 942 億美元；同時，存儲器在半導體各細分行業中佔據約 27% 的份額，進一步凸顯其關鍵性與成長潛力。

在 5G、雲計算與 AI 等新興產業的持續拉動下，消費電子、伺服器/資料中心、汽車電子等下游應用的結構性成長正在推動存儲需求釋放。與此同時，國內廠商在 DRAM 與 NAND 技術追趕上取得階段性進展，產業鏈協同能力增強，存儲國產化進程加速。在信創（資訊技術應用創新）領域，存儲晶片與資料庫、GPU 等關鍵基礎設施國產滲透率仍處於較低水平，國產替代的緊迫性持續提升，為存儲晶片打開更廣闊的增量市場空間。

觀點速覽

存儲是最大細分半導體市場：全球 2023 年存儲市場 1675 億美元，中國約 942 億美元，存儲佔半導體細分約 27%。

下游應用擴張推動需求釋放：AI 伺服器、資料中心、汽車智慧化、5G 終端與智慧家居共同構成成長底座。

國產化加速，行業或迎黃金發展期：國內企業在 DRAM 與 NAND 路線追趕提速，份額有望逐步提升。

信創帶來「確定性國產替代增量」：軟硬體國產化率不足，存儲晶片作為關鍵底座，替代需求有望加速釋放。

存儲廠商競爭壁壘來自「技術＋客戶＋產業協作」：需持續研發投入、客戶資源沉澱與產業鏈協同形成合力。

一、存儲晶片：數位世界的「記憶部件」，三大主流品類構成產業核心

從存儲介質看，現代數位存儲主要包括光學存儲、磁性存儲與半導體存儲。其中，半導體存儲器是目前市場規模最大的存儲方式，廣泛應用於手機、PC、伺服器、汽車電子與工業系統。

從技術與產品結構看，存儲晶片可按斷電是否丟失資料分為：

易失性存儲（Volatile）：以 DRAM 為代表，主要承擔運行資料的高速快取與臨時存儲；

非易失性存儲（Non-volatile）：以 NAND Flash、NOR Flash 為代表，承擔系統資料與程式碼的長期保存。

此外，SHINDEV 研究團隊強調：存儲控制晶片是存儲產品商業化與規模化落地的關鍵樞紐。控制晶片負責資料管理、糾錯、壽命管理與多通道調度能力，對存儲器的可靠性、效能與產品形態演進具有決定性影響。隨著大容量、高並行與高可靠需求提升，控制晶片的技術難度與附加值將同步提升。

二、需求端：AI、汽車與資料中心成為核心增量，存儲需求結構性上行

1）AI 伺服器打開存儲「全新增量」

相較通用伺服器，AI 伺服器對記憶體頻寬、容量與存儲吞吐提出更高要求。AIGC、模型訓練與推理部署的擴張，將帶動 DDR5、HBM 與企業級 SSD 的需求成長，並推動存儲單機價值量顯著提升。隨著雲廠商與行業客戶持續加大 AI 投入，AI 伺服器對存儲的拉動將成為未來幾年的重要需求引擎。

2）汽車智慧化驅動「高可靠＋大容量」車規存儲

智慧座艙、ADAS 與自動駕駛落地，使車規級存儲向更高容量、更高頻寬與更強可靠性升級。NAND、DRAM 與高密度 NOR 等產品將在座艙系統、感測融合、資料記錄與車載計算平台中持續滲透，車載存儲有望從「配套件」走向「高價值核心部件」。

3）消費電子與雲基礎設施仍是需求基本盤

手機、PC、平板、監控、智慧家居等場景為存儲提供長期穩定需求；同時，雲計算與資料中心的擴容持續抬升企業級 SSD 配比，存儲在伺服器採購中的佔比有望進一步上行。總體看，多場景共振將推動存儲需求穩步釋放。

三、供給端：國內廠商追趕提速，國產化進程進入加速階段

我國存儲產業起步較晚，DRAM 與 NAND 等高端領域長期由海外巨頭主導，行業集中度高、競爭壁壘深。但近年來在政策支持、資本投入與工程化能力提升推動下，國內廠商在工藝、產品迭代與量產交付方面取得顯著進展，DRAM 與 NAND 的追趕速度加快，國產份額有望逐步提升。

同時，國內產業鏈正由「單點突破」走向「系統協同」：顆粒、控制晶片、模組與系統廠商協作能力提升，有助於提升供應鏈安全與交付穩定性，為國產化加速提供支撐。

四、信創：國產替代需求爆發，存儲成為關鍵底座的確定性增量

信創產業以自主可控為核心目標，沿「2＋8＋N」路徑推進，從黨政到金融、電力、電信等關鍵行業逐步擴展。當前我國在軟硬體領域國產化率仍有提升空間，尤其在存儲晶片、資料庫、GPU 等 IT 基礎設施環節國產滲透率較低，替代需求緊迫性持續提升。

SHINDEV 研究團隊認為：信創將為國產存儲打開更確定、更可持續的增量空間。在生態逐步成熟階段，信創存儲將呈現兩條主線：

業務場景持續賦能：從滿足常規存儲需求，向效能優化、功能增強與互聯互通深化；

高端存儲逐步突破：隨工藝與系統能力提升，國產存儲有望向高端全快閃存儲等核心場景滲透。

五、產業競爭壁壘：技術、客戶與產業協作決定長期勝負

存儲行業投入大、週期性強、技術迭代快。SHINDEV 研究團隊認為，國產存儲廠商要實現持續突破，需要具備以下關鍵能力：

1）技術突破能力：持續研發投入與對 AI、雲、先進封裝等新趨勢的前瞻適配；

2）緊貼市場能力：動態應對供需與價格週期，及時調整產品與產能結構；

3）產業協作能力：顆粒—控制—模組—系統生態協同，形成供應鏈競爭力；

4）客戶資源壁壘：終端與行業客戶導入週期長、認證嚴格，一旦進入量產供應鏈，黏性強、替換成本高。

結語：存儲賽道戰略價值凸顯，國產化與信創共振帶來長期機遇

總體來看，存儲晶片作為資訊時代的核心基礎元件，應用範圍覆蓋消費電子、汽車電子、雲計算、AI、5G 與物聯網等多個領域。隨著下游需求結構性成長、行業週期逐步修復以及政策與信創國產替代共振，我國存儲產業有望迎來新一輪發展窗口期。具備技術突破能力、客戶資源沉澱與產業協同優勢的廠商，有望在國產替代加速中獲得更大成長空間。