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魯信新材
高端合金粉末材料研發商
魯信新材立足科技創新與硬科技，致力於高端合金粉末材料研發商。 聚焦科技創新／硬科技關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 B輪推進研發與商業化，累計約4700萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
B輪
融資金額：
4700萬美元
投資時間：
2021-11
盈利計劃：
光伏 + 半導體研磨材料雙線放量；規模化攤薄後 2026 年穩態毛利 28%。
退出計劃：
2029 年衝擊創業板 IPO；備選與魯信創投系內企業重組上市。
鑫藍海自動化
專業化智能特冶裝備整體解決方案服務商
作為科技創新與硬科技方向的專業化智能特冶裝備整體解決方案服務商，鑫藍海自動化持續深化能力。 在科技創新與硬科技領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成B輪，規模約4400萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
B輪
融資金額：
4400萬美元
投資時間：
2020-06
盈利計劃：
鋰電池裝備 + 工業機器人集成業務協同；2026 年大客戶佔比下降後穩態毛利 30%。
退出計劃：
2028 年衝擊科創板 IPO；備選被頭部整車廠或裝備集團戰略併購。
恆聖石墨
等靜壓石墨材料及器件研發商
作為科技創新與硬科技方向的等靜壓石墨材料及器件研發商，恆聖石墨持續深化能力。 在科技創新與硬科技領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成股權融資，規模約4100萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
股權融資
融資金額：
4100萬美元
投資時間：
2020-06
盈利計劃：
高純石墨製品切入動力電池負極原料；2027 年與龍頭電池廠長單後毛利穩態 35%。
退出計劃：
北交所 / 科創板雙軌備選；預計 2028 年啟動上市輔導。
Applied Materials
半導體設備全球領導者
作為科技創新與芯片半導體方向的半導體設備全球領導者，Applied Materials持續深化能力。 在科技創新與芯片半導體領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成D輪，規模約1600萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
D輪
融資金額：
1600萬美元
投資時間：
2021-06
盈利計劃：
半導體設備龍頭，覆蓋沉積 / 刻蝕 / CMP 全鏈條；穩態毛利 47%，服務業務年增 10%。
退出計劃：
二級市場 (NASDAQ:AMAT) 分批減持，目標 IRR 15%；跟蹤晶圓廠資本開支擇機退出。
Habana Labs
AI訓練和推理處理器開發商
Habana Labs是一家AI訓練和推理處理器開發商。 面向科技創新／芯片半導體應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約6600萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
A+輪
融資金額：
6600萬美元
投資時間：
2019-11
盈利計劃：
Gaudi AI 訓練晶片 + Goya 推理晶片；併入 Intel 後資料中心業務線規模化變現。
退出計劃：
已於 2019-12 被 Intel 以 20 億美元現金收購；基金已完成本次退出。
KLA Corporation
半導體工藝控制和良率管理解決方案領導者
作為科技創新與芯片半導體方向的半導體工藝控制和良率管理解決方案領導者，KLA Corporation持續深化能力。 在科技創新與芯片半導體領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成Pre-IPO輪，規模約6000萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
Pre-IPO輪
融資金額：
6000萬美元
投資時間：
2022-08
盈利計劃：
半導體製程控制 / 量測設備龍頭，受益先進製程擴產；穩態毛利 60%+。
退出計劃：
二級市場 (NASDAQ:KLAC) 分批減持，觸發價 600 USD；跟蹤全球晶圓廠資本開支週期退出。
Wolfspeed
全球碳化硅和氮化鎵半導體解決方案領導者
Wolfspeed是一家全球碳化硅和氮化鎵半導體解決方案領導者。 面向科技創新／芯片半導體應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約2200萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
C輪
融資金額：
2200萬美元
投資時間：
2019-10
盈利計劃：
SiC 襯底 + 功率 MOSFET 車規供應 GM / Lucid；Mohawk Valley 8 英寸產線投產後毛利穩態 35%。
退出計劃：
二級市場 (NYSE:WOLF) 分批減持；跟蹤 SiC 滲透率與公司重估節奏擇機退出。
SK Siltron
全球領先的硅晶圓製造商
SK Siltron立足科技創新與芯片半導體，致力於全球領先的硅晶圓製造商。 聚焦科技創新／芯片半導體關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 A輪推進研發與商業化，累計約2200萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
A輪
融資金額：
2200萬美元
投資時間：
2021-06
盈利計劃：
矽外延片 + 車規 SiC 襯底雙線並行；2020 年收購 DuPont SiC 業務後協同釋放，毛利穩態 30%。
退出計劃：
SK 集團內回購或跟隨子公司 KOSPI 分拆上市；預計 2028 年啟動。
Graphcore
AI智能處理單元開發商
Graphcore立足科技創新與芯片半導體，致力於AI智能處理單元開發商。 聚焦科技創新／芯片半導體關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 A輪推進研發與商業化，累計約2300萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
A輪
融資金額：
2300萬美元
投資時間：
2019-08
盈利計劃：
IPU AI 訓練 / 推理晶片 + Poplar 軟體棧；資料中心客戶授權 + 硬體兩條變現路徑。
退出計劃：
已於 2024-07 被軟銀現金收購；基金已按併購對價完成退出。
科潤新材料
國內質子交換膜材料頭部企業
科潤新材料是一家國內質子交換膜材料頭部企業。 面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約1300萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
C輪
融資金額：
1300萬美元
投資時間：
2022-08
盈利計劃：
鋰電池隔膜塗覆材料 + 高純氧化鋁；與寧德 / 比亞迪配套放量，2027 年毛利 30%。
退出計劃：
2028 年創業板 IPO；備選被頭部電池廠戰略併購形成供應鏈閉環。
安泰復材
航空級碳纖維復合材料結構件提供商
安泰復材是一家航空級碳纖維復合材料結構件提供商。 面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約2900萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
A+輪
融資金額：
2900萬美元
投資時間：
2022-02
盈利計劃：
碳纖維風電葉片 + 航空結構件雙線；2026 年風電葉片規模化後毛利 28%。
退出計劃：
2029 年衝擊科創板 IPO；備選被風電整機廠或航空工業集團戰略併購。
泛銳熠輝
熱管理領域新材料應用及解決方案供應商
泛銳熠輝立足科技創新與新材料，致力於熱管理領域新材料應用及解決方案供應商。 聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 B輪推進研發與商業化，累計約5100萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
B輪
融資金額：
5100萬美元
投資時間：
2021-04
盈利計劃：
陶瓷基複合材料 (CMC) 航空航天結構件 + 高端工業熱端部件；2028 年穩態毛利 40%。
退出計劃：
2030 年前衝擊科創板 IPO；備選被軍工央企戰略併購。
天元航材
航天化工新材料技術解決方案提供商
作為科技創新與新材料方向的航天化工新材料技術解決方案提供商，天元航材持續深化能力。 在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成Pre-IPO輪，規模約4700萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
Pre-IPO輪
融資金額：
4700萬美元
投資時間：
2023-11
盈利計劃：
商業航天 / 導彈用耐高溫合金 + 高溫合金粉末；2028 年隨商業航天發射頻次提升毛利 35%。
退出計劃：
2030 年北交所 IPO；備選被航天科技 / 航天科工集團戰略併購。
魯信新材料
高端金屬粉末研發生產商
魯信新材料立足科技創新與新材料，致力於高端金屬粉末研發生產商。 聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 C輪推進研發與商業化，累計約3300萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
C輪
融資金額：
3300萬美元
投資時間：
2021-01
盈利計劃：
微晶玻璃 / 特種陶瓷國產替代加速；2027 年隨下游電子 / 光學客戶放量毛利穩態 32%。
退出計劃：
新三板轉板科創板；預計 2028 年啟動輔導備案。
索理德新材料
鋰電池硅基負極材料生產商
索理德新材料立足科技創新與新材料，致力於鋰電池硅基負極材料生產商。 聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 天使輪+推進研發與商業化，累計約8600萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
天使輪+
融資金額：
8600萬美元
投資時間：
2021-09
盈利計劃：
半導體用高純金屬靶材國產替代，切入中芯 / 華虹供應鏈；穩態毛利 32%。
退出計劃：
2029 年衝擊科創板 IPO；備選被半導體裝備 / 材料頭部集團戰略併購。
萬凱新材料
瓶級PET包裝材料
萬凱新材料立足科技創新與新材料，致力於瓶級PET包裝材料。 聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 Pre-A輪推進研發與商業化，累計約8900萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
Pre-A輪
融資金額：
8900萬美元
投資時間：
2019-08
盈利計劃：
食品級 PET 瓶片龍頭，海外出口持續拉動；穩態毛利 12%，規模效應繼續攤薄單位成本。
退出計劃：
已於 2022-03 創業板上市 (301216)；基金鎖定期滿後分批減持。
中鈦裝備
鈦特種材料、零部件總體解決方案提供商
作為科技創新與新材料方向的鈦特種材料、零部件總體解決方案提供商，中鈦裝備持續深化能力。 在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成C輪，規模約5700萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
C輪
融資金額：
5700萬美元
投資時間：
2021-08
盈利計劃：
鈦合金裝備 + 航空深加工零部件；2028 年航空訂單規模化後毛利 25%。
退出計劃：
2030 年北交所 IPO；備選被中航工業集團戰略併購。
億鈞耀能
玻璃產品生產企業
億鈞耀能是一家玻璃產品生產企業。 面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約1400萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
Pre-IPO輪
融資金額：
1400萬美元
投資時間：
2019-09
盈利計劃：
光伏壓延玻璃產能持續擴張，匹配大尺寸組件需求；2027 年穩態毛利 22%。
退出計劃：
2028 年北交所 / 港股雙軌備選上市；跟蹤光伏玻璃週期擇機啟動。
鴻盛新材
環保除塵玻纖濾材濾袋製造商
鴻盛新材立足科技創新與新材料，致力於環保除塵玻纖濾材濾袋製造商。 聚焦科技創新／新材料關鍵環節，形成差異化優勢。 能力覆蓋自方案設計、工程實施到交付運營，強調端到端落地。 透過模組化架構與標準化介面，提升交付效率與複用性。 Pre-IPO輪推進研發與商業化，累計約1700萬美元。 隨客戶驗證與持續交付，業務穩步成長並加速商業化。
融資輪次：
Pre-IPO輪
融資金額：
1700萬美元
投資時間：
2020-11
盈利計劃：
工業過濾材料 + PPS 纖維，大氣治理客戶放量；2026 年穩態毛利 35%。
退出計劃：
2027 年北交所或創業板 IPO 雙軌；跟蹤下游環保訂單節奏擇機啟動。
科元精化
重油為原料全產業鏈精細化工企業
作為科技創新與新材料方向的重油為原料全產業鏈精細化工企業，科元精化持續深化能力。 在科技創新與新材料領域，圍繞核心痛點打造解決方案。 在方案設計、系統實現與維運保障上形成閉環能力。 技術路線兼顧性能、安全與可維護性，適配多場景應用。 近期完成股權融資，規模約6200萬美元，用於渠道拓展與產品迭代。 伴隨產品迭代與場景拓展，形成可持續成長曲線。
融資輪次：
股權融資
融資金額：
6200萬美元
投資時間：
2018-12
盈利計劃：
電子化學品 / 光刻膠中間體，國產替代紅利持續釋放；2026 年穩態毛利 28%。
退出計劃：
新三板轉北交所；2027 年啟動上市輔導。
明訊新材料
消費電子配套電子功能材料
明訊新材料是一家消費電子配套電子功能材料。 面向科技創新／新材料應用場景，持續完善產品矩陣。 形成自諮詢規劃到系統整合的全鏈路能力，面向複雜場景。 產品與技術強調效率提升、可靠性與成本優化，並兼顧擴展性與合規。 資本支持持續到位（約1500萬美元），保障規模化交付。 在核心客戶與渠道擴展的驅動下，收入結構更健康。
融資輪次：
戰略融資
融資金額：
1500萬美元
投資時間：
2018-09
盈利計劃：
電子級有機矽 + 改性塑料雙線；2026 年隨消費電子客戶放量毛利穩態 28%。
退出計劃：
2028 年北交所 IPO；備選被上游化工龍頭戰略併購。
