【香港／產業洞察】 鑫鼎晟研究團隊最新深度調研顯示，PCB 以及泛半導體產業正沿「高密度、高集成、細線路、小孔徑與高可靠」方向持續高階化演進，正在催化現有光刻技術加速更新換代。相較傳統曝光與掩膜光刻路徑，**直接成像（Direct Imaging）與直寫光刻（Maskless Direct-Write Lithography）**在柔性製造、迭代效率、成本結構與多品種小批量適配方面具備更明顯的綜合優勢，並有望在多個細分領域持續擴大應用邊界。
鑫鼎晟認為，直寫光刻的核心價值在於**「無需掩膜版」**：不同產品與工藝方案可快速切換，縮短製程週期、提升靈活性，並更契合先進封裝、板級封裝、高端 PCB、Mini/Micro-LED、新材料與柔性電子等快速迭代需求。在 PCB 產能向中國市場集中、下游需求結構升級以及高端設備國產化加速的多重共振下，國產直寫／直接成像設備正迎來進口替代的關鍵窗口期。
光刻是晶片與微納製造的關鍵環節，其本質是在光照作用下，借助光刻膠將掩膜版（Mask）上的圖形轉移到晶圓或基材表面。近六十年來，集成電路特徵尺寸大幅縮小、集成度顯著提升，光刻技術的持續演進是最重要的底層推動力之一。隨著缺芯、製造升級與多元終端需求共振，光刻設備正從單一能力競賽，走向「精度×效率×成本×柔性」的綜合最優解。
在泛半導體領域，按是否使用掩膜版，光刻可分為掩膜光刻與直寫光刻（無掩膜光刻）。直寫光刻由計算機控制高精度光束或粒子束，直接對塗覆感光材料的基材進行掃描曝光，省去掩膜製作、交付與迭代成本。
按輻射源不同，直寫光刻可分為兩大類：
帶電粒子直寫（CPML）：如電子束直寫、離子束直寫等；
光學直寫（OML）：如干涉光刻、雷射直寫，以及基於空間光調制器（SLM/DMD）的光刻技術等。
其中，以 DMD（數位微鏡）陣列配合 FPGA 控制形成圖形，並經光學系統投影完成曝光的路徑，通常被稱為 DLP（數位光學處理）類技術，因其圖形生成靈活、迭代快，正在獲得更多工藝場景的關注。
從應用分工看，傳統掩膜光刻長期主導高精度 IC 前道製造，而直寫光刻更多用於掩膜版製作、少量多品種 IC 製造，以及板級封裝、高端 PCB、顯示、封裝等「對柔性要求更高」的場景。
業內普遍認為，直寫光刻在以下方面具備顯著優勢：
縮短製程與迭代週期：無需掩膜版，快速切換產品方案；
多層對位與自動補償：更利於自動漲縮、多層對位；
小批量多品種與一片一碼：更契合智慧工廠與個性化製造；
曲面曝光與特殊基材適配：利於新材料與新工藝需求。
鑫鼎晟觀察到：在板級封裝與高端 PCB 製造領域，直寫光刻已成為主流；在高端顯示、先進封裝與第三代半導體等方向，直寫正呈現逐步替代掩膜光刻的趨勢。
在 PCB 大規模製造中，按曝光是否使用底片，可分為傳統曝光與直接成像。相較傳統曝光，直接成像在精度、對位、良率、環保性、週期、成本、柔性與自動化水平等維度具備綜合優勢。隨著消費電子、通信、汽車電子、伺服器與數據存儲等下游領域推動 PCB 向高端化升級，曝光精度需求持續提升，直接成像正加速替代傳統曝光設備。
目前，直接成像在 PCB 產線可實現的最小線寬已達 5μm，已成為中高端 PCB 製造的重要技術方案。鑫鼎晟認為，PCB 高階化趨勢將持續催化曝光設備更新換代，直接成像的滲透率仍有可觀提升空間。
鑫鼎晟調研顯示，伴隨新型顯示、先進封裝、引線框架、FPD 與柔性電子等產業加速演進，直寫光刻的細分市場持續擴容：
新型顯示（Mini/Micro-LED）：擴產與工藝升級推動直寫／直接成像設備需求提升；
引線框架：終端小型化與高集成驅動更高精度、更高靈活性的曝光方案，直寫對傳統工藝形成替代；
先進封裝：後摩爾時代下，倒裝、扇出、3D、系統級封裝等需求增長，推動直寫在對位靈活性、大尺寸封裝與自動編碼等場景提升滲透；
FPD 面板：高世代量產仍以投影光刻為主，但掩膜版產能有限、成本昂貴，為直寫在研發試制、小批量多批次場景提供窗口；
柔性電子：傳統掩膜光刻在塑料基板、溶劑兼容與工藝複雜度方面受限，直寫更利於複雜微小特徵與三維形貌電路的製造，對可穿戴與智能家居等具備適配優勢。
鑫鼎晟指出，全球 PCB 產業向中國大陸轉移的趨勢明顯，中國 PCB 市場份額持續提升。在設備端，直寫／直接成像領域仍由海外頭部廠商主導，泛半導體方向亦存在高度集中格局。由於直寫光刻起步較晚、工藝複雜度高、技術門檻高，部分高端製造仍依賴進口設備。
但近年在高端裝備產業政策支持、PCB 行業成本敏感、本土供應鏈完善與交付服務優勢疊加下，國產直寫光刻設備有望憑藉性能提升、性價比優勢與本地化服務逐步推進進口替代，並在部分細分方向探索出口機會。
鑫鼎晟認為，光刻不存在放之四海而皆準的「完美技術」，行業始終在成本、效率、性能與可製造性之間尋找動態最優解。當前，直寫光刻已在板級封裝與高端 PCB 等領域形成主流地位，並在高端顯示、先進封裝、柔性電子與第三代半導體等方向展現出明確的替代趨勢。隨著全球 PCB 產業進一步向中國集中，直寫光刻的技術迭代與產業化成熟，將為上游國產設備廠商帶來更廣闊的市場機遇。
