一、產業背景與核心矛盾

（一）「隱形基石」的戰略價值

覆銅板（CCL）作為印刷電路板（PCB）的核心基材，是電子工業的「物理底座」，承擔導電、絕緣、支撐三大功能。

在 5G、AI、汽車電子等戰略產業中，其性能直接決定算力密度與連接速度。

高端覆銅板（高頻高速、IC 載板等）已成為衡量一國電子材料競爭力的標尺。

（二）結構性失衡：大而不強的困局

低端過剩、惡性競爭：產能利用率僅約 70%，低端比重高，毛利率普遍低於 20%。

高端嚴重依賴進口：毫米波雷達、AI 伺服器、先進封裝基板國產化率不足 20%，進口均價為出口價 2.7 倍以上。

供應鏈風險突出：2022-2024 年華為、中興因高端材料「斷供」，5G 基站交付推遲。

（三）困境中的投資「確定性」

高端替代：政策 + 封鎖環境下，國產認證加速，頭部企業具備 3-5 年先發優勢。

增量需求：AI 伺服器用量是傳統 3-5 倍，毫米波雷達材料年增 25%，Chiplet 技術推高載板缺口。

行業整合：低端出清，龍頭透過併購實現技術 + 產能協同。

二、高端市場格局與增長動能

（一）市場規模演進

到 2027 年，高端細分市場佔比將從 30% 提升至 45%，規模超 200 億美元。

中國增速有望達到全球 1.5 倍。

（二）供給端：技術突破與產能釋放

高頻：奈米陶瓷改性材料通過車規認證（中英科技）。

高速：銅箔處理降低 15% 損耗，切入英偉達供應鏈。

IC 載板：光敏材料解析度突破 12μm，良率 90%+。

產能：華南中試線投產、華中基地 60 萬張/月，特種樹脂產能 3 萬噸。

（三）需求端：三重引擎

AI 算力：資料中心對高頻高速 CCL 的需求激增。

5.5G / 6G：毫米波基站、低軌衛星，PTFE/陶瓷基板需求爆發。

汽車電子 / 先進封裝：電動車單車覆銅板面積為燃油車 3 倍；ABF 載板缺口 30%+。

（四）投資窗口

看重產能釋放與客戶匹配度。

關注車規 / 伺服器認證與 IC 載板良率突破。

技術平台型企業（覆蓋高頻、高速、封裝材料）具備戴維斯雙擊機會。

三、國產化突破與關鍵應用

（一）三重拐點

政策：納入「卡脖子」專項，地方扶持密集落地。

技術：核心指標已對標國際，良率突破 85%-90%。

產能：2024-2025 進入集中釋放期。

（二）高壁壘應用突破

通信設備：國產 26GHz 材料進入華為供應鏈，低軌衛星基板通過航天級驗證。

汽車電子：77GHz 毫米波雷達材料進入特斯拉供應鏈；車用 IGBT 基板通過英飛凌認證。

先進封裝：12μm 線路載板通過台積電 CoWoS 測試；ABF 替代材料進入長電科技。

軍工航天：耐輻射、超寬溫域材料仍待突破。

四、競爭格局與國產替代路徑

（一）全球格局

塔尖：美日巨頭壟斷 70% 高端市場。

腰部：台系南亞、聯茂。

底部：中國大陸企業快速突圍。

（二）國產企業突圍路徑

頭部集團：設備 + 材料垂直整合，成本優勢明顯。

專精特新：卡位細分高增長賽道（高導熱、ABF 替代、極端環境材料）。

設備創新：等離子體處理等降低損耗，獲蘋果等客戶認證。

（三）替代的漸進式路徑

消費電子 → 通信設備 → 汽車電子 → 軍工航天

（從成本優勢 → 性能對標 → 車規認證 → 極端環境驗證）

五、標杆企業案例：久耀電子

技術突破：高頻性能對標羅傑斯，成本低 30%-50%。

客製化適配：專注射頻/毫米波場景，288℃ 浸錫 3 次無分層。

產業鏈協同：校企合作 + 垂直整合，研發週期縮短至 12 個月。

成本與客戶優勢：同等性能價格低 20%，進入華為、康普、羅森博格等核心供應鏈。

六、投資邏輯與風險

（一）投融資趨勢

國家基金聚焦 IC 載板 / 樹脂專案。

企業跨國併購提升工藝。

設備創新企業估值高企。

（二）價值重構的三維錨點

應用層面：車規 / 軍工 / 伺服器認證通過。

國產化率斜率：PTFE 12%→38%，M6+ 5%→25%。

技術壁壘：HVLP5+ 銅箔、奈米填料 PTFE 玩家不超 3 家。

（三）風險預警

技術迭代（LCP 替代 PTFE）。

認證週期長（18-24 個月）。

原料波動（PTFE 進口依賴高）。

地緣政治（禁令可能延伸至材料）。

七、結語展望

高端覆銅板突圍是一場「材料創新 → 設備自主 → 認證突破」的產業升級戰。

國產化率正從 20% 向 50% 攀升，估值邏輯由「週期屬性」切換為「成長溢價」。

下一階段的贏家，不只是「替代者」，更是未來全球規則的定義者。