SHINDEV 觀點：半導體測試設備進入高景氣週期——後道封裝關鍵環節加速國產替代

（對外研究新聞稿｜SHINDEV 研究團隊）

隨著全球晶圓廠擴產、晶片技術持續迭代以及先進封裝加速滲透，半導體產業鏈對品質管控與可靠性交付的要求顯著提升。SHINDEV 研究團隊認為，測試設備作為半導體後道封裝環節的關鍵核心裝備，正處於需求擴張與國產替代共振的上行週期。在本土製造資本開支提升、終端應用快速擴展與政策利好加持下，中國半導體測試設備市場成長路徑清晰、確定性強，具備持續高景氣特徵。

一、行業定位：測試設備是後道封裝的「品質閘門」，決定晶片交付能力

按晶片製造流程劃分，半導體設備可分為晶圓製造設備、檢測設備、封裝設備及其他設備。其中，半導體檢測設備又可分為：

量檢測設備（前道檢測）：以量測與缺陷檢測為主，偏「物理性測試」，用於監控制程參數與缺陷卡控；

測試設備（後道檢測）：用於晶圓測試（CP）與成品測試（FT），偏「電性能檢測」，核心目標是判斷晶片功能與電參是否滿足出貨要求。

SHINDEV 指出，測試設備貫穿晶圓製造到封測交付的關鍵節點：

在 CP 測試環節，探針台與測試機配合完成晶圓裸晶片電參與功能篩選；

在 FT 測試環節，分選機與測試機協同完成封裝後成品的最終一致性驗證。

每一顆晶片都必須經過 100% 測試才能交付，因此測試設備天然具備「高剛性、強確定性」的產業屬性。

二、市場景氣：中國測試設備高速成長，規模擴張路徑清晰

從市場規模看，中國半導體檢測設備整體保持高增長。SHINDEV 根據公開資料整理顯示：

中國半導體檢測設備市場：2016 年 76.1 億元人民幣增長至 2022 年 385.6 億元人民幣，年複合增速約 31.1%；預計 2027 年將達 673.2 億元人民幣。

中國半導體測試設備市場：以 26.0% 年複合增速從 2016 年 45.5 億元增長至 2022 年 181.9 億元，預計 2027 年將達 267.4 億元。

從細分結構看，測試機是測試設備市場最大組成部分：

在全球口徑下，2022 年測試機佔測試設備市場約 61.9%；在中國市場，2022 年測試機佔比約 62.4%。SHINDEV 認為，伴隨汽車電子等下游需求穩定增長，測試機仍將是未來數年最核心、最具彈性的增量方向。

三、產品結構：測試機「系統化、客製化」屬性強，技術難度分層明顯

按功能劃分，後道測試設備主要包括：

測試機（ATE／測試系統）：技術壁壘最高的核心裝備；

分選機：負責成品晶片自動傳送、標記、分類與收料；

探針台：實現晶圓級電接觸與高精度傳送／定位，是 CP 測試的關鍵介面裝備。

其中，測試機又可按測試對象細分為：

SoC 測試機（CPU／GPU／ASIC／MCU／顯示驅動等）

射頻測試機（通訊晶片發射功率、靈敏度、頻譜特性等）

儲存測試機（DRAM／NAND／SSD，讀寫速度、容量、耐久等）

類比測試機／數模混合測試機（電源管理、放大器、AD／DA 等）

分立器件測試機（MOS、IGBT、二極體、三極體等）

SHINDEV 判斷：不同測試機技術路線相近，但技術難度與工程複雜度差異明顯：

儲存測試機難度最高，射頻與 SoC 次之，類比測試機相對更易實現突破。

同時，隨著晶片持續升級，測試系統對通道數、測試頻率、並測能力、測試向量深度、資料採集分析等指標持續抬升，推動測試機廠商不斷進行平台迭代與品類擴張。

四、核心壁壘：測試系統「深度綁定終端設計」，客戶協同決定行業門檻

SHINDEV 強調，測試設備行業的關鍵競爭壁壘，不僅來自硬體參數，更來自「系統化交付能力」與「生態協同能力」。

測試系統必須依據被測晶片類型與測試項目客製功能與性能要求，以確保品質與可靠性。儘管測試設備直接客戶多為晶圓廠與封測廠，但終端用戶為晶片設計公司。在晶片設計階段，測試設備企業往往需要與設計公司共同定義測試方案、測試程式與關鍵參數，形成長期協同與深度綁定。

此一「設計端綁定效應」會進一步傳導至晶圓廠、封測廠的設備選型，最終形成從設計—製造—封測—測試聯動的商業閉環，並顯著提升客戶黏著度與遷移成本。

五、增長驅動：資本開支＋工藝迭代＋應用擴展，多因素共振推升需求

SHINDEV 認為，半導體測試設備市場增長由多維因素共同驅動：

短期動力：本土製造資本開支提升

晶圓廠擴產與封測廠產線擴容將直接拉動測試機、探針台與分選機需求。

長期動力：產業升級迭代

全球晶圓廠擴產潮釋放持續增量需求；

晶片線寬縮小、工序複雜化提升測試次數；

Chiplet／先進封裝使裸片測試與系統級封裝測試需求顯著增加。

終端應用擴展：5G、雲端運算、AI、物聯網、新能源汽車帶來更廣市場

終端場景擴張帶來更高出貨、更高可靠性要求，測試價值量同步提升。

政策支持：關鍵技術攻堅帶動國產裝備研發與驗證加速

多項規劃政策強化供應鏈自主可控導向，為國產測試設備切入高端領域創造條件。

六、競爭格局：海外巨頭主導，國產替代窗口期已到

當前全球半導體測試設備市場仍由國際巨頭主導，尤其在測試機領域，技術難度高、客戶驗證週期長，國產化率長期偏低。但 SHINDEV 認為，在「政策推動＋下游擴產＋供應鏈安全訴求」三重作用下，國產替代正進入加速期。

在中國市場，測試機仍以海外廠商為主，國產廠商在部分類比／數模混合領域替代進展較快，但在 SoC、儲存等高端領域仍存在明顯提升空間。與此同時，隨著本土 IC 設計公司壯大、先進封裝設備開支增加，國產測試設備廠商將迎來更大的導入機會與驗證窗口。

七、結語：測試設備高景氣延續，國產廠商有望在細分賽道實現突破

綜合來看，半導體測試設備作為後道封裝的關鍵裝備，具備「剛需、系統化、強客製、深綁定」的行業特徵。伴隨全球與本土擴產、工藝迭代以及終端應用擴展，市場有望維持中長期高景氣。

SHINDEV 認為，未來國產廠商應把握本地市場窗口期，以高性價比與服務響應優勢切入，並在類比／數模混合、分立器件、部分 SoC 與射頻細分方向率先形成突破，同時強化平台延展性與測試資料分析能力，逐步向更高端、更複雜的測試系統升級，持續為客戶「降本增效、提升良率、縮短交付週期」提供基礎支撐，並推進產業鏈自主可控目標落地。